南京掌御信息科技有限公司及其子公司无锡思海科技有限公司致力于为客户提供集成电路技术服务、供应链服务、产品方案应用等方面的专业服务提供商。
拥有专门团队、外部专家支持，服务能力覆盖全中国大陆，服务客户超过100+。
整合重点企业、专业研究机构、高等院校与行业专家、技术专家多方资源。可提供多层次、多维度的服务。
设计开发： 设计（IP、设计服务）
供应链： 晶圆代工、封装、测试、可靠性检测
技术转移：方案输出、技术输出
工程能力：设备资源、工厂建设
芯片设计服务：掌御的芯片设计服务范围包括规范定义、IP集成、验证、实现和定制服务。掌御秉承对晶圆厂中立的原则，与全球多家晶圆厂合作，为客户提供合适有效的解决方案。
掌御拥有从先进5nm FinFET、22nm FDSOI到传统的250nm CMOS制程的优秀的设计能力，所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂主流工艺、特殊工艺等，已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。基于公司先进的芯片设计能力和长期服务经验的积累，掌御现已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速和智能像素处理等多种一站式芯片定制解决方案，面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等应用领域。
芯片量产服务：掌御的芯片量产服务范围包括根据客户需求，委外完成晶圆制造、封装、测试、产品认证和失效分析等服务，并提供以上过程中的生产管理服务。掌御的芯片量产服务以高质量和快速响应为客户产品的制造提供支持。
- 晶圆生产服务
掌御根据每个客户的独特需求，识别和选择最合适的代工厂与工艺技术，以提供性能、成本和质量均衡的解决方案，从而交付给客户具竞争力的芯片产品。
- 封装服务
掌御的封装解决方案可实现实时芯片封装板设计微调和工艺问题快速处理。我们在设计、模拟和工程方面的专业知识可确保高效的封装开发和生产管理。
- 测试服务
掌御的测试开发服务缩小了设计和测试之间的差距，通过在项目设计阶段尽早参与测试，为客户提供快速的项目周转并确保测试质量。
- 质量与可靠性
掌御凭借多年来与国内外领先工厂合作的经验，可协助客户建立全面、高效与可靠的芯片生产管理系统，从而提升客户产品的品质竞争力。
软件设计服务
在芯片及系统设计过程中，硬件和软件研发同步进行、全面协同设计可以极大地优化资源调度，提升开发效率，缩短产品上市周期，节省项目成本。作为一站式芯片定制业务的延伸，掌御将服务范围从硬件拓展至软件，通过为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维护与升级等服务，大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。
针对具体的应用市场，掌御将公司的半导体IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机结合，还可为客户提供系统平台解决方案，如高端应用处理器系统平台解决方案、TWS真无线立体声蓝牙耳机系统平台解决方案、视频转码加速系统平台解决方案、智慧可穿戴设备/健康监测系统平台解决方案、AR/VR系统平台解决方案等。